ホーム > 業務案内 > BGAリワーク・リボール・ジャンパー改造

BGAリワーク・リボール・ジャンパー改造

BGA動作不良を解消させます

BGAリワーク(LGAタイプも可能)

業界初のN2(窒素)を導入し、通常温度を約5~8度下げ、デバイスの破損を防ぎます。
また、プリント基板の評価に対応。BGAサイズは、1.27p~0.4p。超大型基板も対応します。

BGAリワーク機
BGAリワーク機
リワーク作業
リワーク作業
LGAタイプ
LGAタイプ

BGAリボール

高価なデバイスが再生可能。 デバイスを破棄することなく、環境問題に対応。
BGAデバイス評価に対応。

BGAリボール前
BGAリボール前
BGAリボール後
BGAリボール後

BGAジャンパー改造

基板設計不良時、基板再制作しなくても動作確認できます。

BGAジャンパー

0.4Pジャンパー例
0.4Pジャンパー例
0.65Pジャンパー例
0.65Pジャンパー例
1.0Pフルグリットジャンパー例1
1.0Pフルグリットジャンパー例1
1.0Pフルグリットジャンパー例2
1.0Pフルグリットジャンパー例2
0.75Pジャンパー例
0.75Pジャンパー例
BGA50本以上のジャンパー例
BGA50本以上のジャンパー例

ジャンパー完成例

ジャンパー完成例

ジャンパーX線写真

ジャンパーX線写真
PAGE TOP