BGA動作不良を解消させます

BGAリワーク（LGAタイプも可能）

業界初のN2（窒素）を導入し、通常温度を約5～8度下げ、デバイスの破損を防ぎます。
また、プリント基板の評価に対応。BGAサイズは、1.27p～0.4p。超大型基板も対応します。

BGAリワーク機	リワーク作業
LGAタイプ

BGAリボール

高価なデバイスが再生可能。 デバイスを破棄することなく、環境問題に対応。
BGAデバイス評価に対応。

BGAリボール前

BGAリボール後

BGAジャンパー改造

基板設計不良時、基板再制作しなくても動作確認できます。

BGAジャンパー

0.4Pジャンパー例	0.65Pジャンパー例
1.0Pフルグリットジャンパー例1	1.0Pフルグリットジャンパー例2
0.75Pジャンパー例	BGA50本以上のジャンパー例

ジャンパー完成例

ジャンパーX線写真