プリント基板修理
メーカー様に対応した新サービス！！
ブラックバット問題についてもご相談ください
プリント基板の修理サービス開始！！
各種機器に組み込み済みの基盤や試作段階で製造が完了している基盤が対象。
原材料が高騰していることから「従来廃棄していた基盤の再生需要」
衝撃で破損したプリント基板の復元や、
回路の検査・修復、チップ部分の取り付け・取り外しなどを行います。
１．基盤パターン修理
パット剥がれ
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BGAパット剥がれ
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チップパターン剥がれA
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チップパターン剥がれB
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２．ビア修理
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３．信号線修理
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４．ブラックバット問題
トモエレクトロでは、現在BGAなど実装時における問題点解決を
相模原市と共に取り組んでおります。
ブラックバットとは、金メッキが剥がれニッケルが出てきてしまい、
半田状態が悪くなって導通が取れなくなってしまう現象と言われております。
実装前・実装後の後修理を含め、最適な実装方法を選択しています。
ブラックパット例
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ブラックバット修理
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