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お見積

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共通項目

品名
希望納期
対応内容RoHS対応鉛フリー対応共晶はんだ対応

基板に関するお見積もり項目

基板種類 片面(NTH・TH) 両面(NTH・TH)
多層( )
基板材 FR4 FR5 ポリイミド フレキ
その他
基板寸法 mm×縦mm
基板枚数
基板厚さ(板厚)mm
(銅箔)18u35u70u
インピダンス
レジスト片面両面無し 色指定
シルク片面両面無し 色指定
表面処理はんだコートプリフラックス鉛フリー
その他
金メッキ
(有の基板は電解無電解 N:uAuu)
ステ板
内容:最小導体幅mm 最小ギャップmm
Vカット
ULマーク
電検
(フライングチェッカー)

設計に関するお見積もり項目

PIN数

BGA・CSP・リワーク・ジャンパー改造に関するお見積もり項目

BGA・CSP 取り付け
BGA・CSP 取り外し
BGA・CSP リボール
ピッチmmピッチ
ジャンパー改造

実装に関するお見積もり項目

実装部品搭載部品数
BGA・CSP数
プログラムが必要な
部品数
メタルマスク
部品支給
X線写真添付
制作枚数
必要部品

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